Produkto apžvalga

HDI valdymo pagrindinės grandinės plokštės PCBA yra didelio{0}}našumo elektroninio valdymo pagrindinės plokštės sprendimas, pagrįstas didelio tankio sujungimo (HDI) PCB technologija. Jis gaminamas naudojant mikro aklinas / palaidotas angas, tikslią-linijinę grandinę ir aukšto-sluoksnio-konstrukciją, kartu su SMT (paviršiaus montavimo technologija) ir DIP surinkimo procesais.

Šio tipo PCBA paprastai yra elektroninių įrenginių „pagrindinis valdymo ir duomenų apdorojimo centras“, atsakingas už signalų apdorojimą, sistemos valdymą, maitinimo valdymą ir didelės spartos{0}}duomenų ryšį. Tai yra pagrindinė priemonė, leidžianti pasiekti pažangių elektroninių gaminių miniatiūrizavimą, didelį našumą ir daugiafunkcinį integravimą.

HDI valdymo pagrindinės grandinės plokštės PCBA palaiko aukšto-sluoksnio-konstrukciją ir didelio-tankio maršruto parinkimą, leidžiantį sudėtingą grandinių integravimą ribotoje erdvėje. Jis plačiai naudojamas išmaniuosiuose terminaluose, ryšių įrangoje, pramoninėse valdymo sistemose ir didelio{4}}patikimumo elektroninėse sistemose.

Produkto savybės

Didelio{0}}tankio jungčių (HDI) struktūra, skirta didesniam maršruto tankiui
Palaiko mikro aklų perėjimus, paslėptus perėjimus ir laipsniškus / pakopinius{0}}dizainus
Didelis-sluoksnių skaičius sudėtingai sistemai integruoti
Itin-smulkaus sekimo ir mikro{1}}tarpų projektavimo galimybė (didelis-tikslus maršruto parinkimas)
Palaiko didelio{0}}greičio signalo perdavimą ir mažo{1}}praradimo dizainą
Puikus elektrinis našumas ir stabilumas
Palaiko kelių{0}}funkcinių modulių integravimą (valdymas + ryšys + maitinimas)
Patobulintas sistemos patikimumas ir atsparumas{0}}trukdžiams
Tinka didelio našumo{0}}ir miniatiūriniams elektroniniams gaminiams
Palaiko standžią{0}}lanksčią ir hibridinę konstrukciją (pasirenkama)

Taikymo laukai

Išmanieji telefonai ir planšetiniai kompiuteriai
5G ryšio įranga
Pramonės valdymo sistemos
Medicinos elektronika
Automobilių elektronika
AI ir kompiuterinė įranga
Išmanieji nešiojami įrenginiai
Tinklo infrastruktūra
Kameros ir vaizdo sistemos
Aviacijos ir gynybos elektronika

Produkto parametrai (pavyzdys)

Prekė	Specifikacija
Sluoksnių skaičius	4–20 sluoksnių (palaiko kelių{2}}pakopų HDI struktūras)
Bazinė medžiaga	FR-4 / High-Tg / Rogers (pasirenkama)
Lentos storis	0,2–3,2 mm
Minimalus pėdsakas/tarpas	2/2 mil arba didesnis tikslumas
Minimalus Via dydis	0,1 mm (mikro per HDI)
Per struktūrą	Blind Via / Buried Via / Micro Via
Vario storis	0,5–3 uncijos
Paviršiaus apdaila	ENIG / OSP / HASL / Immersion Silver
Impedanso valdymas	±5%
Darbinė temperatūra	-40 laipsnių ~ 125 laipsnių
Sukrauti{0}}struktūrą	1+N+1 / 2+N+2 / visiškai pritaikytos HDI struktūros

Produkto pranašumai (palyginti su tradicine PCB)

Prekė	HDI PCBA	Tradicinė PCB
Maršruto tankis	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Miniatiūrizavimo galimybė	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Didelio{0}}greičio signalo našumas	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Kelių{0}}sluoksnių integravimas	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Signalo vientisumas	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Anti-trukdžių galimybė	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐